エンボステープは主に電子部品実装業界に使用されている。カバーテープ（上部シールテープ）とともに使用され、部品をキャリアテープのポケットに格納し、カバーテープをキャリアテープの上に密封することで閉鎖包装を形成し、物理的および静的な損傷を防止し、同時に部品を輸送中に汚染や損傷から保護する。電子部品がチップに装着されている場合は、カバーテープをはがします。自動装着装置は、キャリアテープのインデックス穴を介してポケット内の部品を正確に位置決めし、チップを集積回路基板に装着します

エンボステープ担持材は主にプラスチック材料からなり、市場の主流はPS（ポリスチレン）とPC（ポリカーボネート）ABS（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂）であり、その他に少量のPET、APETなどのテープ担持材がある

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